9 عروض مباشرة · 5 مناطق متتبعة
Contact sales 1 · Contract plan offered in documented datacenter; live capacity unknown 8
الأدنى القابل للمقارنة$2.88 USD / GPU-hour
المسرعاتGPU0036
AMD
Instinct MI325X 256GB
CDNA 3Instinct MI300256 GB من VRAMHBM3EOAM ModulePrevious
- العروض المباشرة
- 9
- المزودون
- 1
- المناطق
- 5
- نطاق الأسعار القابلة للمقارنة USD / GPU-hour
- $2.88
- أحدث فحص
- 29 سبتمبر 2026
نظرة عامة على المسرع
العتاد الأساسي ودورة الحياة، مستمدة من البيانات الرئيسية لدى Kovara.
العتاد الأساسي
- البنية
- CDNA 3
- الجيل
- Instinct MI300
- VRAM
- 256 GB
- نوع الذاكرة
- HBM3E
- عرض النطاق الترددي للذاكرة
- 6 TB/s
- عامل الشكل
- OAM Module
دورة الحياة / الاستخدام
- الاستخدام الرئيسي
- AI training / inference / HPC
- سنة الإطلاق
- 2024
- حالة الجيل
- Previous
- آخر تحقق
- 03 سبتمبر 2026
العتاد بالتفصيل
ما تعنيه المواصفات المسجلة عمليًا، وفيمَ يُستخدم هذا المسرع.
المواصفات مشروحة
يُستخدم في AI training, inference وHPC
- VRAM
- 256 GB
- نوع الذاكرة
- HBM3E
- عرض النطاق الترددي للذاكرة
- 6 TB/s
تُكدَّس ذاكرة HBM (الذاكرة عالية النطاق الترددي) في طبقات وتقع بجوار المعالج مباشرة على الحزمة نفسها. وهذا المسار القصير والعريض هو ما يمنح المسرعات المزودة بـ HBM عرض النطاق الترددي لذاكرتها، لذا تُختار عادةً للأعمال المحدودة بسرعة وصول البيانات إلى الأنوية، مثل الاستدلال على النماذج الكبيرة ومحاكاة HPC.
VRAM هي مساحة العمل على البطاقة. ويجب أن تتسع لها أوزان النموذج والتنشيطات ومجموعات البيانات، أو أن تُقسَّم على عدة وحدات GPU. قاعدة تقريبية للأوزان وحدها بدقة 16-bit (نحو 2 GB لكل مليار معامل): ما يصل إلى 128 مليار معامل تقريبًا، قبل حساب التنشيطات والذاكرة المؤقتة. هذا حساب على VRAM المسجلة، وليس مقياسًا مرجعيًا.
- البنية
- CDNA 3
- الجيل
- Instinct MI300
- سنة الإطلاق
- 2024
- حالة دورة الحياة
- Previous
تستخدم CDNA 3 تصميمًا قائمًا على الشرائح الصغيرة (chiplets)، مع ذاكرة HBM مكدسة بجوار قوالب الحوسبة على حزمة واحدة. (سياق عام عن البنية، وليس بيانًا عن هذه البطاقة تحديدًا.)
أُطلق في 2024. تدرجها سجلات Kovara على أنها قطعة من الجيل السابق.
- عامل الشكل
- OAM Module
- TDP
- 1000 W
تُثبَّت وحدات المسرعات على لوحة أساسية بدلًا من إدخالها كبطاقات، وهو التصميم المستخدم في الخوادم الكثيفة متعددة المسرعات.
TDP هي القدرة الحرارية التصميمية المقدرة: الرقم المعتمد في التخطيط لإمداد الطاقة والتبريد في الخادم.
- الاستخدام الرئيسي (المسجل)
- AI training / inference / HPC
هذه هي الاستخدامات التي سجلتها Kovara لهذه القطعة. وتشرح الملاحظات عبء العمل بعبارات عامة؛ وليست ادعاءات أداء.
- AI trainingتعليم النموذج من البيانات. وعادةً ما تكون المرحلة الأكثر استهلاكًا للحوسبة والذاكرة، وغالبًا ما تُوزَّع على كثير من وحدات GPU.
- inferenceتشغيل نموذج مدرَّب للرد على الطلبات. وسعة الذاكرة وزمن الاستجابة وتكلفة الطلب هي الاهتمامات المعتادة.
- HPCالمحاكاة العلمية والهندسية، حيث تهم الدقة العددية وعرض النطاق الترددي للذاكرة.
الأرقام من البيانات المرجعية الرئيسية لدى Kovara، وآخر تحقق منها في 03 سبتمبر 2026. تصف الشروحات التقنية بوجه عام؛ وليست مقاييس مرجعية ولا تقول شيئًا عن السعر أو التوفر.
استكشفوا هذا المسرع في Compute- رصات HBM3E
- قالب GPU
- الطبقة الوسيطة
- اللوحة
- الطاقة
- الدخل
- الخرج
- موصل الوحدة
رسم توضيحي تجريدي256 GB من ذاكرة HBM3E01