CDNA 2 · Instinct MI200
AceleradoresGPU0039
AMD
Instinct MI210 64GB PCIe
Ainda não há oferta de mercado acompanhada. A Kovara não acompanha atualmente ofertas públicas para este acelerador.
Visão geral do acelerador
Hardware principal e ciclo de vida, a partir dos dados mestres da Kovara.
Hardware principal
- Arquitetura
- CDNA 2
- Geração
- Instinct MI200
- VRAM
- 64 GB
- Tipo de memória
- HBM2E
- Largura de banda de memória
- 1.6 TB/s
- Formato
- PCIe dual-slot FHFL
Ciclo de vida / uso
- Uso principal
- HPC / AI
- Ano de lançamento
- 2022
- Status da geração
- Legacy
- Última verificação
- 03 de set. de 2026
O hardware em detalhe
O que as especificações registradas significam na prática e para que este acelerador é usado.
Especificações explicadas
Usado para HPC e AI
- VRAM
- 64 GB
- Tipo de memória
- HBM2E
- Largura de banda de memória
- 1.6 TB/s
A HBM (High Bandwidth Memory) é empilhada em camadas e fica logo ao lado do processador, no mesmo encapsulamento. Esse caminho curto e largo é o que dá aos aceleradores com HBM sua largura de banda de memória, por isso eles costumam ser escolhidos para trabalhos limitados pela velocidade com que os dados chegam aos núcleos, como inferência de modelos grandes e simulação HPC.
A VRAM é o espaço de trabalho da placa. Os pesos do modelo, as ativações e os conjuntos de dados precisam caber nela ou ser divididos entre várias GPUs. Regra prática apenas para os pesos com precisão de 16 bits (cerca de 2 GB por bilhão de parâmetros): até aproximadamente 32 bilhões de parâmetros, antes de ativações e cache. Isto é aritmética sobre a VRAM registrada, não um benchmark.
- Arquitetura
- CDNA 2
- Geração
- Instinct MI200
- Ano de lançamento
- 2022
- Status do ciclo de vida
- Legacy
A CDNA é a arquitetura da AMD voltada para computação dos aceleradores Instinct, separada da sua linha gráfica RDNA. (Contexto geral sobre a arquitetura, não uma afirmação sobre esta placa específica.)
Lançamento em 2022. Os registros da Kovara a classificam como uma peça legada.
- Formato
- PCIe dual-slot FHFL
- TDP
- 300 W
As placas PCIe são encaixadas em slots de expansão padrão de servidores e workstations, o que atende a uma grande variedade de sistemas.
O TDP é a potência de projeto térmico nominal: o número de planejamento para o fornecimento de energia e o resfriamento em um servidor.
- Uso principal (registrado)
- HPC / AI
Estes são os usos que a Kovara registrou para esta peça. As notas explicam a carga de trabalho em termos gerais; não são afirmações de desempenho.
- HPCSimulação científica e de engenharia, em que a precisão numérica e a largura de banda de memória importam.
- AI
Os números são dados mestres da Kovara, verificados pela última vez em 03 de set. de 2026. As explicações descrevem a tecnologia em geral; não são benchmarks e não dizem nada sobre preço ou disponibilidade.
Explore este acelerador no Compute- Pilhas de HBM2E
- Die da GPU
- Interposer
- Placa
- Potência
- Entrada
- Saída
- Conector PCIe
Inteligência de mercado
Os preços de mercado ainda não são acompanhados para este acelerador.
A cobertura acompanhada não descreve toda a oferta do mercado nem a disponibilidade geográfica.
Explorar o Compute →Especificações técnicas
Atributos de hardware registrados. “Não acompanhado” é diferente de “Não”.
Compute
- Arquitetura
- CDNA 2
- Geração
- Instinct MI200
- Uso principal
- HPC / AI
Memória
- VRAM
- 64 GB
- Tipo de memória
- HBM2E
- Largura de banda de memória
- 1.6 TB/s
Plataforma
- Formato
- PCIe dual-slot FHFL
- TDP
- 300 W
- Suporte a NVLink
- No
- Suporte a MIG
- No
Ciclo de vida / uso
- Uso principal
- HPC / AI
- Ano de lançamento
- 2022
- Status da geração
- Legacy
- Última verificação
- 03 de set. de 2026
Dados e evidências
As evidências públicas das fontes não estão disponíveis no momento para a cobertura acompanhada pela Kovara.