CDNA 2 · Instinct MI200
KiihdyttimetGPU0039
AMD
Instinct MI210 64GB PCIe
Markkinatarjontaa ei seurata vielä. Kovara ei tällä hetkellä seuraa tämän kiihdyttimen julkisia tarjoomia.
Kiihdyttimen yleiskatsaus
Keskeinen laitteisto ja elinkaari, poimittu Kovara-alustan perustiedoista.
Keskeinen laitteisto
- Arkkitehtuuri
- CDNA 2
- Sukupolvi
- Instinct MI200
- VRAM
- 64 GB
- Muistityyppi
- HBM2E
- Muistin kaistanleveys
- 1.6 TB/s
- Muotokerroin
- PCIe dual-slot FHFL
Elinkaari / käyttö
- Pääasiallinen käyttö
- HPC / AI
- Julkaisuvuosi
- 2022
- Sukupolven tila
- Legacy
- Viimeksi varmennettu
- 03.9.2026
Laitteisto tarkemmin
Mitä kirjatut tekniset tiedot tarkoittavat käytännössä ja mihin tätä kiihdytintä käytetään.
Tekniset tiedot selitettynä
Käyttökohteet: HPC ja AI
- VRAM
- 64 GB
- Muistityyppi
- HBM2E
- Muistin kaistanleveys
- 1.6 TB/s
HBM (High Bandwidth Memory) on pinottu kerroksiin ja sijaitsee aivan suorittimen vieressä samassa paketissa. Tämä lyhyt ja leveä väylä antaa HBM-muistilla varustetuille kiihdyttimille niiden muistin kaistanleveyden, minkä vuoksi ne valitaan yleensä töihin, joita rajoittaa se, kuinka nopeasti data pääsee ytimille, kuten suurten mallien inferenssiin ja HPC-simulaatioon.
VRAM on kortin työtila. Mallin painojen, aktivaatioiden ja datajoukkojen on mahduttava siihen, tai ne on jaettava usealle GPU:lle. Nyrkkisääntö pelkille painoille 16 bitin tarkkuudella (noin 2 GB miljardia parametria kohti): enintään noin 32 miljardia parametria, ennen aktivaatioita ja välimuistia. Tämä on kirjatun VRAM-muistin laskutoimitus, ei vertailuarvo.
- Arkkitehtuuri
- CDNA 2
- Sukupolvi
- Instinct MI200
- Julkaisuvuosi
- 2022
- Elinkaaren tila
- Legacy
CDNA on AMD:n laskentaan keskittyvä arkkitehtuuri Instinct-kiihdyttimille, erillään yhtiön RDNA-grafiikkasarjasta. (Yleistä taustaa arkkitehtuurista, ei väite tästä nimenomaisesta kortista.)
Lanseerattu vuonna 2022. Kovara-alustan tietueissa se on kirjattu vanhan sukupolven komponentiksi.
- Muotokerroin
- PCIe dual-slot FHFL
- TDP
- 300 W
PCIe-kortit asennetaan palvelinten ja työasemien tavallisiin laajennuspaikkoihin, mikä sopii monenlaisiin järjestelmiin.
TDP on nimellinen lämpösuunnitteluteho: palvelimen sähkönsyötön ja jäähdytyksen mitoituksessa käytettävä suunnitteluarvo.
- Pääasiallinen käyttö (kirjattu)
- HPC / AI
Nämä ovat käyttötarkoitukset, jotka Kovara on kirjannut tälle komponentille. Huomautukset selittävät työkuorman yleisellä tasolla; ne eivät ole suorituskykyväitteitä.
- HPCTieteellinen ja tekninen simulaatio, jossa numeerinen tarkkuus ja muistin kaistanleveys ovat tärkeitä.
- AI
Luvut ovat Kovara-alustan perustietoja, viimeksi varmennettu 03.9.2026. Selitykset kuvaavat teknologiaa yleisesti; ne eivät ole vertailuarvoja eivätkä kerro mitään hinnasta tai saatavuudesta.
Tutustu tähän kiihdyttimeen Compute-osiossa- HBM2E-pinot
- GPU-siru
- Interposer
- Piirilevy
- Sähkönsyöttö
- Tulo
- Lähtö
- PCIe-liitin
Markkinatiedot
Markkinahintoja ei vielä seurata tälle kiihdyttimelle.
Seurattu kattavuus ei kuvaa koko markkinatarjontaa eikä maantieteellistä saatavuutta.
Tutustu Compute-osioon →Tekniset tiedot
Kirjatut laitteiston ominaisuudet. Ei seurattu on eri asia kuin Ei.
Laskenta
- Arkkitehtuuri
- CDNA 2
- Sukupolvi
- Instinct MI200
- Pääasiallinen käyttö
- HPC / AI
Muisti
- VRAM
- 64 GB
- Muistityyppi
- HBM2E
- Muistin kaistanleveys
- 1.6 TB/s
Alusta
- Muotokerroin
- PCIe dual-slot FHFL
- TDP
- 300 W
- NVLink-tuki
- Ei
- MIG-tuki
- Ei
Elinkaari / käyttö
- Pääasiallinen käyttö
- HPC / AI
- Julkaisuvuosi
- 2022
- Sukupolven tila
- Legacy
- Viimeksi varmennettu
- 03.9.2026
Data ja todisteet
Julkisten lähteiden todisteita ei ole tällä hetkellä saatavilla Kovara-alustan seuraamalle kattavuudelle.