Volta · Volta
加速器概览
核心硬件与生命周期,数据来自 Kovara 主数据。
核心硬件
- 架构
- Volta
- 代际
- Volta
- VRAM
- 32 GB
- 内存类型
- HBM2
- 内存带宽
- 0.9 TB/s
- 外形规格
- SXM2
生命周期 / 用途
- 主要用途
- AI training / HPC
- 发布年份
- 2017
- 代际状态
- Legacy
- 最近验证
- 2026年9月03日
深入了解硬件
记录的规格在实践中意味着什么,以及该加速器的用途。
规格解读
用于AI training和HPC
- VRAM
- 32 GB
- 内存类型
- HBM2
- 内存带宽
- 0.9 TB/s
HBM(高带宽内存)分层堆叠,与处理器紧邻封装在一起。这条短而宽的通路赋予了配备 HBM 的加速器高内存带宽,因此它们通常用于受限于数据到达核心速度的工作,例如大模型推理和 HPC 仿真。
VRAM 是板卡上的工作空间。模型权重、激活值和数据集必须能装入其中,否则就要拆分到多个 GPU 上。 仅计算权重的经验法则(16 位精度下,每十亿参数约需 2 GB):在计入激活值和缓存之前,最多约可容纳 16B 参数。这是基于记录的 VRAM 所做的算术推算,并非基准测试。
- 架构
- Volta
- 发布年份
- 2017
- 生命周期状态
- Legacy
Volta 引入了 Tensor Core,即专为深度学习设计的矩阵运算单元。 (关于该架构的一般背景,并非针对这款特定板卡的陈述。)
2017 年发布 Kovara 的记录将其列为旧款产品。
- NVLink
- 支持
- MIG
- 不支持
- 外形规格
- SXM2
- TDP
- 300 W
NVLink 是 GPU 与 GPU 之间的直接互联。在支持它的情况下,同一服务器中的 GPU 交换数据的速度比仅通过 PCIe 更快,当一个训练任务分布在多个 GPU 上时,这一点很重要。
SXM 模块直接安装在服务器基板上,而不是以板卡形式插入,这是高密度多 GPU 服务器的典型布局。
TDP 是额定热设计功耗:服务器供电和散热规划所依据的数值。
- 主要用途(已记录)
- AI training / HPC
以下是 Kovara 为该产品记录的用途。说明部分以一般性描述介绍工作负载,并非性能声明。
- AI training用数据训练模型。通常是对算力和内存需求最大的阶段,往往分布在大量 GPU 上。
- HPC科学与工程仿真,数值精度和内存带宽在其中至关重要。
数据来自 Kovara 主数据,最近验证于 2026年9月03日。说明部分介绍的是一般技术,并非基准测试,也不涉及价格或可用性。
在 Compute 中探索此加速器- HBM2 堆栈
- GPU 裸片
- 中介层
- 板卡
- 电力
- 输入
- 输出
- NVLink
- 相邻 GPU
- SXM 连接器
抽象示意图32 GB HBM2 内存01
市场情报
技术规格
已记录的硬件属性。“未跟踪”不同于“否”。
计算
- 架构
- Volta
- 代际
- Volta
- 主要用途
- AI training / HPC
内存
- VRAM
- 32 GB
- 内存类型
- HBM2
- 内存带宽
- 0.9 TB/s
平台
- 外形规格
- SXM2
- TDP
- 300 W
- 支持 NVLink
- 是
- 支持 MIG
- 否
生命周期 / 用途
- 主要用途
- AI training / HPC
- 发布年份
- 2017
- 代际状态
- Legacy
- 最近验证
- 2026年9月03日
数据与证据
Kovara 跟踪的覆盖范围目前没有可用的公开来源证据。