CDNA 2 · Instinct MI200
AcceleratorerGPU0038
AMD
Instinct MI250X 128GB
Intet registreret markedsudbud endnu. Kovara følger i øjeblikket ingen offentlige tilbud på denne accelerator.
Oversigt over acceleratoren
Central hardware og livscyklus, hentet fra Kovaras stamdata.
Central hardware
- Arkitektur
- CDNA 2
- Generation
- Instinct MI200
- VRAM
- 128 GB
- Hukommelsestype
- HBM2E
- Hukommelsesbåndbredde
- 3.2 TB/s
- Formfaktor
- OAM Module
Livscyklus / anvendelse
- Primær anvendelse
- HPC / AI training
- Lanceringsår
- 2021
- Generationsstatus
- Legacy
- Senest verificeret
- 03. sep. 2026
Hardwaren i dybden
Hvad de registrerede specifikationer betyder i praksis, og hvad denne accelerator bruges til.
Specifikationerne forklaret
Bruges til HPC og AI training
- VRAM
- 128 GB
- Hukommelsestype
- HBM2E
- Hukommelsesbåndbredde
- 3.2 TB/s
HBM (High Bandwidth Memory) er stablet i lag og sidder lige ved siden af processoren i samme pakke. Den korte, brede forbindelse er det, der giver acceleratorer med HBM deres hukommelsesbåndbredde, så de vælges typisk til arbejde, der er begrænset af, hvor hurtigt data når frem til kernerne, f.eks. inferens med store modeller og HPC-simulering.
VRAM er arbejdsområdet på kortet. Modelvægte, aktiveringer og datasæt skal kunne være der eller fordeles på flere GPU’er. Tommelfingerregel for vægtene alene ved 16-bit præcision (ca. 2 GB pr. milliard parametre): op til omkring 64 milliarder parametre, før aktiveringer og cache. Det er en beregning på den registrerede VRAM, ikke en benchmark.
- Arkitektur
- CDNA 2
- Generation
- Instinct MI200
- Lanceringsår
- 2021
- Livscyklusstatus
- Legacy
CDNA er AMDs arkitektur med fokus på regnekraft til Instinct-acceleratorer, adskilt fra AMDs RDNA-grafiklinje. (Generel kontekst om arkitekturen, ikke et udsagn om dette specifikke kort.)
Lanceret i 2021. Kovaras poster angiver den som en ældre del.
- Formfaktor
- OAM Module
- TDP
- 560 W
Acceleratormoduler monteres på et baseboard i stedet for at blive sat i som kort, det layout, der bruges til tætte servere med mange acceleratorer.
TDP er den nominelle thermal design power: planlægningstallet for strømforsyning og køling i en server.
- Primær anvendelse (registreret)
- HPC / AI training
Det er de anvendelser, Kovara har registreret for denne komponent. Noterne forklarer workloaden i generelle vendinger; de er ikke påstande om ydeevne.
- HPCVidenskabelig og teknisk simulering, hvor numerisk præcision og hukommelsesbåndbredde har betydning.
- AI trainingAt lære en model op fra data. Som regel den fase, der kræver mest regnekraft og hukommelse, ofte fordelt på mange GPU’er.
Tallene er Kovaras stamdata, senest verificeret 03. sep. 2026. Forklaringerne beskriver teknologien generelt; de er ikke benchmarks og siger intet om pris eller tilgængelighed.
Udforsk denne accelerator i Compute- HBM2E-stakke
- GPU-die
- Interposer
- Kort
- Effekt
- Input
- Output
- Modulstik
Markedsintelligence
Markedspriser følges endnu ikke for denne accelerator.
Den fulgte dækning beskriver ikke hele markedsudbuddet eller den geografiske tilgængelighed.
Udforsk Compute →Tekniske specifikationer
Registrerede hardwareattributter. Ikke fulgt er ikke det samme som Nej.
Regnekraft
- Arkitektur
- CDNA 2
- Generation
- Instinct MI200
- Primær anvendelse
- HPC / AI training
Hukommelse
- VRAM
- 128 GB
- Hukommelsestype
- HBM2E
- Hukommelsesbåndbredde
- 3.2 TB/s
Platform
- Formfaktor
- OAM Module
- TDP
- 560 W
- NVLink understøttet
- Nej
- MIG understøttet
- Nej
Livscyklus / anvendelse
- Primær anvendelse
- HPC / AI training
- Lanceringsår
- 2021
- Generationsstatus
- Legacy
- Senest verificeret
- 03. sep. 2026
Data og evidens
Offentlig kildeevidens er i øjeblikket ikke tilgængelig for den dækning, Kovara følger.