CDNA 2 · Instinct MI200
KiihdyttimetGPU0038
AMD
Instinct MI250X 128GB
Markkinatarjontaa ei seurata vielä. Kovara ei tällä hetkellä seuraa tämän kiihdyttimen julkisia tarjoomia.
Kiihdyttimen yleiskatsaus
Keskeinen laitteisto ja elinkaari, poimittu Kovara-alustan perustiedoista.
Keskeinen laitteisto
- Arkkitehtuuri
- CDNA 2
- Sukupolvi
- Instinct MI200
- VRAM
- 128 GB
- Muistityyppi
- HBM2E
- Muistin kaistanleveys
- 3.2 TB/s
- Muotokerroin
- OAM Module
Elinkaari / käyttö
- Pääasiallinen käyttö
- HPC / AI training
- Julkaisuvuosi
- 2021
- Sukupolven tila
- Legacy
- Viimeksi varmennettu
- 03.9.2026
Laitteisto tarkemmin
Mitä kirjatut tekniset tiedot tarkoittavat käytännössä ja mihin tätä kiihdytintä käytetään.
Tekniset tiedot selitettynä
Käyttökohteet: HPC ja AI training
- VRAM
- 128 GB
- Muistityyppi
- HBM2E
- Muistin kaistanleveys
- 3.2 TB/s
HBM (High Bandwidth Memory) on pinottu kerroksiin ja sijaitsee aivan suorittimen vieressä samassa paketissa. Tämä lyhyt ja leveä väylä antaa HBM-muistilla varustetuille kiihdyttimille niiden muistin kaistanleveyden, minkä vuoksi ne valitaan yleensä töihin, joita rajoittaa se, kuinka nopeasti data pääsee ytimille, kuten suurten mallien inferenssiin ja HPC-simulaatioon.
VRAM on kortin työtila. Mallin painojen, aktivaatioiden ja datajoukkojen on mahduttava siihen, tai ne on jaettava usealle GPU:lle. Nyrkkisääntö pelkille painoille 16 bitin tarkkuudella (noin 2 GB miljardia parametria kohti): enintään noin 64 miljardia parametria, ennen aktivaatioita ja välimuistia. Tämä on kirjatun VRAM-muistin laskutoimitus, ei vertailuarvo.
- Arkkitehtuuri
- CDNA 2
- Sukupolvi
- Instinct MI200
- Julkaisuvuosi
- 2021
- Elinkaaren tila
- Legacy
CDNA on AMD:n laskentaan keskittyvä arkkitehtuuri Instinct-kiihdyttimille, erillään yhtiön RDNA-grafiikkasarjasta. (Yleistä taustaa arkkitehtuurista, ei väite tästä nimenomaisesta kortista.)
Lanseerattu vuonna 2021. Kovara-alustan tietueissa se on kirjattu vanhan sukupolven komponentiksi.
- Muotokerroin
- OAM Module
- TDP
- 560 W
Kiihdytinmoduulit asennetaan kantalevylle eikä korttipaikkoihin kortteina; tätä rakennetta käytetään tiheissä usean kiihdyttimen palvelimissa.
TDP on nimellinen lämpösuunnitteluteho: palvelimen sähkönsyötön ja jäähdytyksen mitoituksessa käytettävä suunnitteluarvo.
- Pääasiallinen käyttö (kirjattu)
- HPC / AI training
Nämä ovat käyttötarkoitukset, jotka Kovara on kirjannut tälle komponentille. Huomautukset selittävät työkuorman yleisellä tasolla; ne eivät ole suorituskykyväitteitä.
- HPCTieteellinen ja tekninen simulaatio, jossa numeerinen tarkkuus ja muistin kaistanleveys ovat tärkeitä.
- AI trainingMallin opettaminen datasta. Yleensä eniten laskentakapasiteettia ja muistia vaativa vaihe, joka on usein jaettu monelle GPU:lle.
Luvut ovat Kovara-alustan perustietoja, viimeksi varmennettu 03.9.2026. Selitykset kuvaavat teknologiaa yleisesti; ne eivät ole vertailuarvoja eivätkä kerro mitään hinnasta tai saatavuudesta.
Tutustu tähän kiihdyttimeen Compute-osiossa- HBM2E-pinot
- GPU-siru
- Interposer
- Piirilevy
- Sähkönsyöttö
- Tulo
- Lähtö
- Moduuliliitin
Markkinatiedot
Markkinahintoja ei vielä seurata tälle kiihdyttimelle.
Seurattu kattavuus ei kuvaa koko markkinatarjontaa eikä maantieteellistä saatavuutta.
Tutustu Compute-osioon →Tekniset tiedot
Kirjatut laitteiston ominaisuudet. Ei seurattu on eri asia kuin Ei.
Laskenta
- Arkkitehtuuri
- CDNA 2
- Sukupolvi
- Instinct MI200
- Pääasiallinen käyttö
- HPC / AI training
Muisti
- VRAM
- 128 GB
- Muistityyppi
- HBM2E
- Muistin kaistanleveys
- 3.2 TB/s
Alusta
- Muotokerroin
- OAM Module
- TDP
- 560 W
- NVLink-tuki
- Ei
- MIG-tuki
- Ei
Elinkaari / käyttö
- Pääasiallinen käyttö
- HPC / AI training
- Julkaisuvuosi
- 2021
- Sukupolven tila
- Legacy
- Viimeksi varmennettu
- 03.9.2026
Data ja todisteet
Julkisten lähteiden todisteita ei ole tällä hetkellä saatavilla Kovara-alustan seuraamalle kattavuudelle.