CDNA 2 · Instinct MI200
BeschleunigerGPU0038
AMD
Instinct MI250X 128GB
Noch kein erfasstes Marktangebot. Kovara erfasst derzeit keine öffentlichen Angebote für diesen Beschleuniger.
Beschleuniger im Überblick
Kernhardware und Lebenszyklus, entnommen aus den Stammdaten von Kovara.
Kernhardware
- Architektur
- CDNA 2
- Generation
- Instinct MI200
- VRAM
- 128 GB
- Speichertyp
- HBM2E
- Speicherbandbreite
- 3.2 TB/s
- Formfaktor
- OAM Module
Lebenszyklus / Nutzung
- Hauptverwendung
- HPC / AI training
- Einführungsjahr
- 2021
- Generationsstatus
- Legacy
- Zuletzt verifiziert
- 03. Sept. 2026
Die Hardware im Detail
Was die erfassten Spezifikationen in der Praxis bedeuten und wofür dieser Beschleuniger eingesetzt wird.
Spezifikationen erklärt
Eingesetzt für HPC und AI training
- VRAM
- 128 GB
- Speichertyp
- HBM2E
- Speicherbandbreite
- 3.2 TB/s
HBM (High Bandwidth Memory) wird in Schichten gestapelt und sitzt unmittelbar neben dem Prozessor auf demselben Package. Dieser kurze, breite Pfad verleiht Beschleunigern mit HBM ihre Speicherbandbreite, weshalb sie üblicherweise für Aufgaben gewählt werden, die davon begrenzt werden, wie schnell Daten die Kerne erreichen, etwa die Inferenz großer Modelle und die HPC-Simulation.
VRAM ist der Arbeitsspeicher auf der Karte. Modellgewichte, Aktivierungen und Datensätze müssen darin Platz finden oder auf mehrere GPUs verteilt werden. Faustregel allein für die Gewichte bei 16-Bit-Genauigkeit (etwa 2 GB pro Milliarde Parameter): bis zu etwa 64 Milliarden Parameter, vor Aktivierungen und Cache. Das ist eine Rechnung auf Basis des erfassten VRAM, kein Benchmark.
- Architektur
- CDNA 2
- Generation
- Instinct MI200
- Einführungsjahr
- 2021
- Lebenszyklusstatus
- Legacy
CDNA ist die auf Rechenleistung ausgerichtete Architektur von AMD für Instinct-Beschleuniger, getrennt von der Grafiklinie RDNA. (Allgemeiner Kontext zur Architektur, keine Aussage über diese konkrete Karte.)
Im Jahr 2021 eingeführt. Die Datensätze von Kovara führen es als Legacy-Komponente.
- Formfaktor
- OAM Module
- TDP
- 560 W
Beschleunigermodule werden auf einer Trägerplatine montiert statt als Karten eingesteckt; das ist das Layout, das für dicht bestückte Server mit mehreren Beschleunigern verwendet wird.
TDP ist die nominelle Thermal Design Power: der Planungswert für Stromversorgung und Kühlung in einem Server.
- Hauptverwendung (erfasst)
- HPC / AI training
Dies sind die Verwendungszwecke, die Kovara für diese Komponente erfasst hat. Die Hinweise erläutern den Workload allgemein; sie sind keine Leistungsaussagen.
- HPCWissenschaftliche und technische Simulation, bei der numerische Genauigkeit und Speicherbandbreite zählen.
- AI trainingDas Trainieren eines Modells mit Daten. In der Regel die Phase mit dem größten Bedarf an Rechenleistung und Speicher, oft auf viele GPUs verteilt.
Die Zahlen sind Kovara-Stammdaten, zuletzt verifiziert am 03. Sept. 2026. Die Erläuterungen beschreiben die Technologie allgemein; sie sind keine Benchmarks und sagen nichts über Preis oder Verfügbarkeit aus.
Diesen Beschleuniger auf Compute erkunden- HBM2E-Stacks
- GPU-Die
- Interposer
- Platine
- Leistung
- Eingang
- Ausgang
- Modulanschluss
Markt-Intelligence
Marktpreise werden für diesen Beschleuniger noch nicht erfasst.
Die erfasste Abdeckung beschreibt weder das gesamte Marktangebot noch die geografische Verfügbarkeit.
Compute erkunden →Technische Spezifikationen
Erfasste Hardwareattribute. Nicht erfasst ist nicht gleichbedeutend mit Nein.
Rechenleistung
- Architektur
- CDNA 2
- Generation
- Instinct MI200
- Hauptverwendung
- HPC / AI training
Speicher
- VRAM
- 128 GB
- Speichertyp
- HBM2E
- Speicherbandbreite
- 3.2 TB/s
Plattform
- Formfaktor
- OAM Module
- TDP
- 560 W
- NVLink unterstützt
- No
- MIG unterstützt
- No
Lebenszyklus / Nutzung
- Hauptverwendung
- HPC / AI training
- Einführungsjahr
- 2021
- Generationsstatus
- Legacy
- Zuletzt verifiziert
- 03. Sept. 2026
Daten & Belege
Öffentliche Quellenbelege sind für die von Kovara erfasste Abdeckung derzeit nicht verfügbar.