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英語からの翻訳です。相違がある場合は英語版が優先されます。
熱設計電力（Thermal design power）。チップが発生するよう設計された熱量で、負荷時の消費電力のおおよその目安となります。単位はワットです。
高出力のGPUほど多くの電力と冷却を必要とするため、どのデータセンターで運用できるかが左右されます。
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