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英語からの翻訳です。相違がある場合は英語版が優先されます。
空気ではなく液体で熱を除去する方式で、チップ単位またはラック全体で行います。空冷よりはるかに高い電力密度に対応できます。
最も発熱の大きいAIシステムでは液冷が必要になることが多く、収容できる施設が限られます。
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