B200 SXM 180GB

Specificaties uitgelegd

Gebruikt voor AI training, inference en HPC

1. 01180 GB HBM3E-geheugen

   VRAM

   180 GB

   Geheugentype

   HBM3E

   Geheugenbandbreedte

   8 TB/s

   HBM (High Bandwidth Memory) is in lagen gestapeld en zit direct naast de processor in dezelfde behuizing. Dat korte, brede pad geeft accelerators met HBM hun geheugenbandbreedte, en daarom worden ze meestal gekozen voor werk dat wordt begrensd door hoe snel data de cores bereikt, zoals inferentie met grote modellen en HPC-simulaties.

   VRAM is de werkruimte op de kaart. Modelgewichten, activaties en datasets moeten erin passen of over meerdere GPU’s worden verdeeld. Vuistregel voor alleen de gewichten bij 16-bit precisie (ongeveer 2 GB per miljard parameters): tot ruwweg 90 miljard parameters, vóór activaties en cache. Dit is een rekensom op basis van het vastgelegde VRAM, geen benchmark.

2. 02Blackwell-architectuur

   Architectuur

   Blackwell

   Lanceringsjaar

   2024

   Levenscyclusstatus

   Current

   Blackwell voegde Tensor Cores van de vijfde generatie toe en ondersteuning voor formaten met lagere precisie tot en met FP4. (Algemene context over de architectuur, geen uitspraak over deze specifieke kaart.)

   Gelanceerd in 2024. De records van Kovara vermelden dit als een onderdeel van de huidige generatie.

3. 03Gebouwd om over GPU’s te schalen

   NVLink

   Ondersteund

   MIG

   Ondersteund

   Vormfactor

   SXM

   TDP

   1000 W

   NVLink is een directe GPU-naar-GPU-verbinding. Waar het wordt ondersteund, kunnen GPU’s in dezelfde server sneller data uitwisselen dan alleen via PCIe, wat ertoe doet wanneer één trainingstaak over meerdere GPU’s is verdeeld.

   Multi-Instance GPU (MIG) kan één fysieke GPU opdelen in geïsoleerde delen, elk met eigen geheugen en eigen rekenkracht, zodat meerdere kleinere workloads een kaart kunnen delen.

   SXM-modules worden rechtstreeks op een serverbaseboard gemonteerd in plaats van als kaarten in een slot gestoken, de opbouw die doorgaans wordt gebruikt voor compacte servers met meerdere GPU’s.

   TDP is het nominale thermische ontwerpvermogen: het planningscijfer voor stroomvoorziening en koeling in een server.

4. 04Waarvoor het wordt gebruikt

   Primair gebruik (vastgelegd)

   AI training / inference / HPC

   Dit zijn de toepassingen die Kovara voor dit onderdeel heeft vastgelegd. De toelichtingen beschrijven de workload in algemene termen; het zijn geen prestatieclaims.

   • AI trainingEen model leren op basis van data. Meestal de fase die de meeste rekenkracht en het meeste geheugen vraagt, vaak verdeeld over veel GPU’s.
   • inferenceEen getraind model draaien om verzoeken te beantwoorden. Geheugencapaciteit, latentie en kosten per verzoek zijn de gebruikelijke aandachtspunten.
   • HPCWetenschappelijke en technische simulatie, waarbij numerieke precisie en geheugenbandbreedte ertoe doen.

De cijfers zijn stamgegevens van Kovara, laatst geverifieerd op 03 sep 2026. De toelichtingen beschrijven de technologie in het algemeen; het zijn geen benchmarks en ze zeggen niets over prijs of beschikbaarheid.