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译自英文。如有差异，以英文版本为准。
用液体而非空气散热，可在芯片层面或整个机架层面进行。它能应对比风冷高得多的功率密度。
最高功耗的 AI 系统往往需要液冷，这限制了能够承载它们的设施。
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